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伸光製作所と
共同出展

第40回

ネプコン ジャパン

エレクトロニクス 開発・実装展

2026 1.21 Wed 23 Fri 10:00-17:00

東京ビッグサイト［出展ブース］ 東展示棟E19-2

写真左／（株）伸光製作所 下地社長 写真右／住友金属鉱山（株）　
東福イノベーション戦略統括部長

住友金属鉱山と伸光製作所は、技術の共創による新たな価値創出を目指します。 本展示会ではパワー半導体や光デバイス、EV、IoT、医療機器など、幅広い分野の多機能化・高性能化ニーズに応える最先端の材料技術と精密加工技術、そして両社の技術融合で生まれた共創事例をご紹介します。 開発課題や新規事業創出、技術連携に関心のある方は、ぜひブースでご相談ください。 共創パートナー様との新たな出会いを心よりお待ちしております。

今回出展の見どころ

  1. 1

    電子デバイスの高精度・
    高密度化・特殊形状への
    “ものづくり課題”を
    解決する加工技術・製品
  2. 2

    電子デバイスの省資源・
    高密度化・放熱など
    “開発現場の課題”に
    応える素材
  3. 3

    両社の素材×
    加工技術共創による
    “新たな価値創出”事例
1

電子デバイスの
省資源・高密度化・放熱など
“開発現場の課題”に応える素材

住友金属鉱山が提供する、
電子デバイス開発現場の
課題解消に
最適な素材・技術をご紹介します。

“省資源・省エネ化”に応える

耐酸化ナノ銅粉（開発品）

サブミクロンのシャープな粒度分布を持つ低温焼結可能な銅微粒子です。独自の銅粉表面の有機被膜による表面処理により、高い分散性と耐酸化性を有しています。

“省資源・省エネ化”に応える

MODペースト（開発品）

耐酸化性を持ち低温処理が可能な銅系材料です。プリンテッドエレクトロニクス用の材料として開発された、厚膜印刷可能な次世代配線材料です。

“微細化・高密度化”に応える

銅張積層板

銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）は、ポリイミドフィルムまたは透明フィルムなど各種有機樹脂フィルムに銅を積層したフレキシブル基板用材料です。 フィルム界面の平滑性と薄く均一な銅厚みが特長で、微細な回路形成を可能とします。

“放熱・高熱伝導率”に応える

SiC基板

放熱性・高熱伝導率、省エネルギーに対応した、SiC多結晶基板上にSiC単結晶を貼り合わせた材料です。SiC基板としてパワー半導体用途に使用でき、単結晶基板にはない特性も備えています。 また、高熱伝導率材料として、放熱板などにも活用可能です。

2

電子デバイスの
高精度・高密度化・特殊形状への
“ものづくり課題”を解決する
加工技術・製品

伸光製作所が提供する、
電子デバイスの
製造課題に対応する
製品・技術をご紹介します。

キャビティ基板

プリント基板で3D構造を実現。段差構造を持たせることにより、搭載部品の特性向上や組立プロセスの合理化を提案します。部品埋込み・部品間の遮光・低背化・放熱等、プリント配線板の高機能化を実現し、センサーモジュール等に採用が拡がっています。

ブラスト加工技術

ブラストを用いて、ドリル・レーザー・ルーターの加工限界を超える画期的なプロセス。小径穴Φ40μm・スリット幅100μm・自由形状、既存工法では実現出来ない微細加工を高い寸法精度と設計自由度で実現します。

セミフレックス基板
（開発品）

リジット基板のまま、一部を薄くして折り曲げを可能にしたプリント配線板。
高い設計自由度と搭載部品の削減による低コストを実現します。

3

両社の素材×加工技術共創による
“新たな価値創出“事例

住友金属鉱山×伸光製作所　
共創でしか実現できない
高付加価値基板事例をご紹介します。

ハイブリッド基板

スパッタリングで製膜したFCCLを多層基板に内蔵することで新たな高機能商品の開発に貢献します。

  • FCCL

    高機能フィルムの選択性/
    平滑性/透明性

  • PCB

    積層/穴あけ
    厚付けめっき/回路形成

  • ハイブリッド基板

    高機能なスパッタ材
    特性を多層基盤に内蔵

プリンテッド基板

MODペーストを活用した基板は原料の省資源化による環境負荷軽減を実現・フレキシブルな配線実現による高付加価値商品開発に貢献します。

  • MODペースト

    高導電性/短時間・低温/
    高信頼性

  • PCB

    穴あけ/積層/めっき/パターニング/ソルダーレジスト

  • Printed基板

特別セミナー

ブース内の技術をより分かりやすく紹介するブースセミナーも実施予定です。
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※写真は昨年11月の展示会でのセミナーの様子になります

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