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低温で十分焼結する銅電極を作りたい 微粒銅粉

電極形成のさまざまな課題

=ユーザーからの声=

“薄い銅電極膜を形成でき、ペースト化したときに分散性が良く凝集しない銅粉はほしい…”

“低温焼結で導電性が得られる銅粉がほしい…”

“使用している銅粉をベースにして、焼結温度を下げる手段がほしい…”

“銅粉を使って銅合金を造りたい…”

“大気中に放置しても酸化し難い銅粉がほしい…”

“銀粉に代わる300℃以下の低温焼結できる銅粉がほしい、しかし、酸化しやすい微細銅粉は使いたくない…”

私たちは考えました

これらの課題について、当社銅粉の特徴を活用し、解決できないか…?

住友金属鉱山の微粒銅粉(UCPシリーズ)製品は、一般のアトマイズ銅粉よりも微細でシャープな粒度分布を持ち、単独使用では300℃を切る低温焼結性を持つ材料で、他の銅粉と組合せて焼結温度を下げることができます。
また、耐酸化性にも優れており、大気中でも酸化しない点も特徴です。

基板と周辺材料の多様化により電極形成プロセスの低温化が必須条件となっています。
Cu系材料はこのようなニーズへの有力な候補として期待されていますが、非常に酸化しやすいため、焼成雰囲気でも粉の状態により得られる特性が変化するなどの課題があります。

住友金属鉱山の微粒銅粉UCPシリーズは、酸化防止膜と銅が酸化膜を介さず直接結びついているため、室温の空気中に暴露しても容易に酸化せず、取り扱いが楽なばかりでなく、湿式粉ならではの均一な粒径の特徴を活かし、常に安定した焼成結果が得られます。

私たちからのご提案

当社微粒銅粉の混合比率を変えれば、さまざまな基板に対応した温度で焼結が可能になります。また、銅としては超微粒粉に分類されるサブミクロンサイズでありながら優れた耐酸化性を実現しているため、焼結開始温度が240℃と低く、より粒径の大きな銅粉の焼結助剤としても使用することもできます。


図は当社微粒銅粉UCP-030の加熱温度による体積変化率です。
※焼結時の各種条件で焼結温度は左右されますので参考としてご活用ください。

当社UCP-030は、雰囲気など他の焼結条件にも依りますがアトマイズ銅粉に比べてより低温で焼結を開始します。一般的な湿式法の製品に見られる高温域での膨張が見られない事も特徴の1つです。
更に、当社UCP-030の魅力は、他の金属粉に混合・焼成することで、厚膜ペーストの印刷、焼成と同じ手法で合金を形成できる可能性があります。
平滑で薄い銅電極膜を作成するために微細な銅粉を使っているが、凝集や分散が生じてペーストが安定して作れなくてお困りの方、当社の微粒銅粉を一度ご検討いただければ幸いです。

可能性は無限大です

銅は電気抵抗が低く、熱伝導にも優れ、多岐にわたる電子部品への応用が期待できます。
近年では銅の抗菌作用も注目されています。

当社の微粒銅粉は粒度分布に優れ、大気中でも取扱いやすいのが特長です。

酸化を「防ぐ」機能、菌の増殖を「防ぐ」機能は他分野でも応用可能です。
電子部品に限らずさまざまな分野で、あなたの持つイマジネーションを住友金属鉱山の「微粒銅粉」で実現してみませんか?

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