閉じる

SEARCH 検索

厚膜ペースト

厚膜ペースト

厚膜ペーストは要求する機能に応じて金属粉、ガラス粉、無機酸化物粉、樹脂等を有機溶媒中に分散させてペースト状にしたものです。
厚膜ペーストは、電気的特性に加えて均一な分散性、乾燥時の平滑性や密着性、焼結時の収縮特性等の要求をクリアすることが求められます。小型電子部品内への電極、抵抗体、絶縁体として使用されています。
住友金属鉱山は厚膜ペーストに用いる金属粉の製造とペースト化技術を保有する数少ないメーカの1社でもあり、お客様の用途にマッチした厚膜ペーストの提供が可能です。

お問い合わせ

材料特性

material properties image

住友金属鉱山の厚膜ペーストの主な製品ラインアップは、世界標準として高い評価を受けているチップ抵抗器用ペースト、お客様の要求にカスタマイズしたMLCC電極用ペーストとIC・LEDのダイアタッチ・チップ部品の実装に使用される導電性接着剤です。

さらに、お客様のご要求に応じた厚膜ペーストも開発しています。
・ 導体ペースト:Au、Ag、Pd、Ni、Cuなどを導電物として導体を形成します。
・ 抵抗ペースト:Ruを含有する抵抗体を形成します。
・ 絶縁ペースト:ガラスや樹脂を主成分として回路を保護し絶縁する絶縁体を形成します。
・ 樹脂ペースト:固化後にも樹脂が残り接着等を行います。

製品ラインアップ

 

現在の代表的な用途 タイプ 特徴
チップ抵抗器 抵抗ペースト
  • オールマイティタイプ
  • 高精度タイプ
  • 耐サージタイプ
  • 高耐圧タイプ
  • 鉛フリータイプ
  • 銅ニッケルタイプ
  • 民生~車載用に幅広い実績
  • 特性向上。車載、産業用
  • 特性向上。車載、産業用
  • 特性向上。車載、産業用
  • 環境対応
  • 低抵抗、高精度
導体ペースト
  • パラジウム非含有
  • 低パラジウムタイプ
  • 高パラジウムタイプ
  • 鉛フリータイプ
  • 一般、低価格対応
  • 一般、低価格対応
  • 高信頼性用
  • 環境対応
絶縁ペースト
  • 1次コート用
  • 2次コート用
  • 鉛フリータイプ
  • 耐酸性、密着性に優れる
  • 耐酸性に優れ、焼成後の抵抗値変化少ない
  • 環境対応
ダイアタッチ用 導電性樹脂ペースト LED向け 小型IC、LED用
非導電性樹脂ペースト LED向け GaN系LED用、高耐紫外線性、高耐熱性

HICやLTCC用の各種ペーストも取り揃えています。詳しくはお問い合わせ下さい。

MATERIAL 材料製品一覧