温度係数✕減らす
特性変化
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サージ電流に耐える
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厚膜ペーストの特性
住友金属鉱山の厚膜ペーストの主な製品ラインアップは、世界標準として高い評価を受けているチップ抵抗器用ペースト、お客様の要求にカスタマイズしたMLCC電極用ペーストとIC・LEDのダイアタッチ・チップ部品の実装に使用される導電性接着剤です。
さらに、お客様のご要求に応じた厚膜ペーストも開発しています。
・ 導体ペースト：Au、Ag、Pd、Ni、Cuなどを導電物として導体を形成します。
・ 抵抗ペースト：Ruを含有する抵抗体を形成します。
・ 絶縁ペースト：ガラスや樹脂を主成分として回路を保護し絶縁する絶縁体を形成します。
・ 樹脂ペースト：固化後にも樹脂が残り接着等を行います。
厚膜ペーストのラインアップ
| 現在の代表的な用途 | タイプ | 特徴 | |
|---|---|---|---|
| チップ抵抗器 | 抵抗ペースト |
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| 導体ペースト |
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| 絶縁ペースト |
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| 回路形成 | 銅ペースト | 鉛フリータイプ |
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| ダイアタッチ用 | 導電性樹脂ペースト | LED向け | 小型IC、LED用 |
| 非導電性樹脂ペースト | LED向け | GaN系LED用、高耐紫外線性、高耐熱性 | |
HICやLTCC用の各種ペーストも取り揃えています。詳しくはお問い合わせ下さい。
厚膜ペーストの製品写真
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