粉体材料
ペースト・インク材料
近赤外線吸収材料
（SOLAMENT®）
可視光線の高い透過率と、近赤外線の強力な吸収能力を併せ持ち、耐候性に優れる無機材料です。当社が発明し、国内外の特許・商標を有するオリジナル材料です。
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金属錯体導電性ペースト【開発品】
プリンテッドエレクトロニクス用の材料として開発された、厚膜印刷可能な次世代配線材料です。高い耐酸化性、低温処理が求められる樹脂基板に配線形成可能です。
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合金材料
AuSn(金錫)ろう材
酸化膜厚の低減により、優れた濡れ性が特長の高純度AuSnろう材です。 厚み最小12µm、外径1mm以下の超微細加工が可能で、高信頼性が要求される電子部品の接合材などへの応用が可能です。酸化膜厚の低減により、優れた濡れ性が特長で歩留まり改善、ボイドの発生防止等が期待されます。
AuSn(金錫)ろう材を詳しく見るパッケージ材料
銅張積層板
（2層FCCL・透明FCCL）
ポリイミドなどの有機樹脂フィルムに銅を積層した、フレキシブル基板向け銅張積層板です。平滑な界面と均一な薄銅厚みにより微細回路形成や透明FCCLにも応用できます。
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高密度プリント配線板
高密度プリント配線板の小型・高機能化に対応する基板技術です。キャビティ構造や薄板ブラスト加工により、限られたスペースで高精度な実装と自由度の高い設計を可能にします。
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鉄ガリウム(Fe-Ga)磁歪合金単結晶
【開発品】
IoT独立電源で用いられる振動発電（エネルギーハーベスティング）用の磁歪材料の一つです。当社では、結晶育成方法として垂直ブリッジマン（VB）法を採用し結晶内での Ga 濃度ばらつきが小さく高品質な単結晶を育成する技術を確立、値のばらつきが少ないことが特徴です。
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