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微粒銅粉

微粒銅粉（UCPシリーズ）は独自の湿式プロセスにより製造され、一般のアトマイズ銅粉より均一な粒度分布を有することが最大の特徴です。
そして、焼結条件によってはアトマイズ銅粉よりかなり低温で焼結を開始します。この微細銅粉から形成される銅層は電気抵抗が低く、熱伝導性にも優れ、多岐にわたる電子部品への応用が期待できます。
近年、銅の抗菌効果も注目されています。

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材料特性

住友金属鉱山の微粒銅粉（UCPシリーズ）は独自の湿式プロセスに由来する均一な粒度分布を有し、焼結開始温度も低温化されています。さらに、特別な表面処理により室温から200℃までであれば、大気中で取り扱える耐酸化性を有しています。
また、焼結開始温度が高い他社のアトマイズ銅粉に、この微粒銅粉UCPを混合することで焼結温度を低下させることができます。このように微粒銅粉UCPをアトマイズ銅粉の焼結助剤として応用することもできます。

製品ラインアップ

製品名	規格	現在の主な純度
UCP-030	SEM粒径（㎛）：0.42～0.48 タップ密度（g/CC）：2.7～3.7 比表面積（m²/ｇ）：1.2～2.3 O（％）：0.20～0.50 C（％）：0.15~0.30	導電材料電磁シールド材導電フィラー