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微粒銅粉

【開発品】 微粒銅粉

微粒銅粉(UCPシリーズ)は独自の湿式プロセスにより製造され、一般のアトマイズ銅粉より均一な粒度分布を有することが最大の特徴です。 そして、焼結条件によってはアトマイズ銅粉よりかなり低温で焼結が開始します。この微粒銅粉から形成される銅層は電気抵抗が低く、熱伝導性にも優れ、多岐にわたる電子部品への応用が期待できます。 近年では、銅の抗菌効果も注目されています。

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微粒銅粉の特性

住友金属鉱山微粒銅粉「UCP-030N」の粒度分布グラフ

住友金属鉱山の微粒銅粉(UCPシリーズ)は、均一な粒度分布を有し、銅の融点よりも大幅に低い温度で粒子同士の結合により低温で焼結が可能です。。さらに、独自の表面処理により室温から200℃までであれば、大気中で取り扱える耐酸化性を有しています。 近年、樹脂基板等耐熱性の低い部材の実装に対応できうる温度で焼結できうる銅粉の開発が求められております。一般的には粒子を微細化するにより焼結温度の低温化は図られますが、一方で微細化により銅粉は酸化し易く、取り扱いが難しくなります。そのような背景を受け、住友金属鉱山はこれまで培った湿式合成技術を活用し、粉体としの取り扱いやすさと低温焼結性を両立させた100nm,200nm,300nmの粒子径の銅粉を開発しました。微細な粒子径のラインナップを多数もつことで、お客様での開発スピードアップを図ります。また、微粒子特有の性能を活かし、銅の抗菌材料等の電子材料分野以外においても性能向上を実現いたします。

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    • 特性
    • その他の特長

微粒銅粉のラインアップ

開発品名 UCP-030N UCP-020N UCP-020N2 UCP-010N
SEM平均粒径(μm) 0.26 0.21 0.21 0.09
比表面積(m2/g) 2.59 3.14 3.15 7.83
O(%) 0.63 0.44 0.70 1.4
C(%) 0.38 0.26 0.53 0.59

※ 各平均粒子径や比表面積は代表値地になります。
※想定される用途:導電材料、電磁シールド材、導電フィラー、抗菌材料

【開発品】微粒銅粉の製品写真

銅粉末の用途

微粒銅粉の用法として、ペースト化、インク化、添加剤、練り込みなどがあります。
これらを使った具体的な用途としては、以下のようなものが想定されます。

  • 各種電極材料(導電性ペースト、プリンテッドエレクトロニクス 等)
  • ビアホール充填剤
  • 導電性接着剤(接合材)
  • 導電性コーティング
  • 焼結部品、焼結助剤
  • 抗菌材料
  • 電磁波シールド材料

その他触媒としての利用も考えられます。

低温焼結性を活かした微粒銅粉の事例紹介

銅による電極形成については、凝集対策・焼結温度の低温化・品質の維持(耐酸化性)などさまざまな課題があります。
住友金属鉱山の微粒銅粉(UCPシリーズ)は、雰囲気など他の焼結条件にもよりますがアトマイズ銅粉に比べてより低温で焼結を開始します。そのため、単独での使用はもちろん、他の銅粉と組合せ焼結温度を下げる焼結助剤としての使用も可能です。

更に、当社の微粒銅粉は、特殊な表面処理を施しているため、微粒であるにもかかわらず耐酸化性に優れています。そのため、有機溶剤への分散性やペースト化した場合の安定性(耐酸化性)を向上できる可能性があります。
平滑で薄い銅電極膜を作成するために微粒な銅粉を使っているものの、ペースト中での銅粉の凝集や分散にお困りの方、当社の微粒銅粉を一度ご検討いただければ幸いです。
微粒銅粉のより詳細な事例はこちら

微粒銅粉についてよくある質問

銅粉(UCP-030N)の主な用途はなんでしょうか?

当社の微粒銅粉UCP-030Nは、耐酸化性と低温焼結性に優れるため、導電ペースト/インクの金属フィラーやダイアタッチ用途の焼結ペーストに適しています。また銅粉は粉末冶金や抗菌剤用途にも使用されます。

他の銅粉と組み合わせて使用できますか?

当社の微粒銅粉UCP-030Nは、均一な粒径が特徴の低温焼結銅粉です。他の銅粉と組み合わせることで充填密度の増加や焼結温度の低下など、特性向上が可能となります。

この銅粉に撥水性はありますか?

当社の製造法で形成した銅粉は、水を含む極性溶媒へ容易に分散が可能です。

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