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低温焼結性✕調整する

210℃から焼結を開始する優れた低温焼結性。

微粒銅粉

当社UCPシリーズは、不活性雰囲気や還元雰囲気においてアトマイズ銅粉に比べてより低温で焼結を開始します。
また一般的な湿式合成粉のような高温域での膨張が観測されません。

銅粉を低温焼結させるための焼結助剤としてもご利用いただけます。

 

Cu-Ni Complex ink

ポリイミドなどフレキシブル基板でも耐えうる低温焼結性

銅粉添加Cu-Ni錯体インク

ポリイミドなどのフレキシブル基板でも耐えうる温度で配線形成が可能、特に高い印刷密着性を実現。

銅粉を低温焼結させるための焼結助剤としてもご利用いただけます。

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