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放熱グリース(熱伝導ペースト)

【開発品】 放熱グリース(熱伝導ペースト)

パワー半導体などのTIM(サーマル・インターフェース・マテリアル)としては耐熱性の観点からシリコーン系の材料が現在最も多く使用されています。
しかし、シリコーン系TIMにはシリコーンから遊離するシロキサンによる接点障害のリスクがあることが知られており、デバイスの信頼性にとっての課題となっていました。
当社は従来の非シリコーン系TIMの弱点であった耐熱性を大幅に改善した非シリコーン系放熱グリースを開発し、信頼性の高い熱マネジメント材料としてニーズを探索しております。

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放熱グリース(熱伝導ペースト)の特性

■耐熱性 従来の非シリコーン系材料に比べ高い熱伝導率と大幅に改善した耐熱性を実現 
■印刷性 フィラーを高充填しているにも関わらず印刷に適した粘性を維持しブリードアウトの抑制にも成功
■低粘度 高い熱伝導率を持ちながら、柔らかく塗布性に優れる低粘度品を実現
下記コラムでは放熱グリスに関してご紹介しております。併せてご覧ください。 シリコンフリー系の耐熱高耐久放熱グリース(熱伝導グリス):耐久性・流動性を向上 コラム:放熱材料(熱伝導複合材料)について
サンプルの特性などの詳細は本サイトの資料ダウンロードもしくはお問合せフォームよりお問合せ下さい。

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    • 高熱伝導と印刷性の両立
    • 高温域での優れた耐久特性
    • その他の特長

放熱グリース(熱伝導ペースト)のラインアップ

新タイプ例は、高い熱伝導率を持ちながら、従来品の1/3の低粘度を実現

開発例 新タイプ例***
グレード例 #1 #2 #3 #4
熱伝導率
(W/mK)
1.2 2.4 4.3 4.7
最小膜厚
(μm)
23 39 44 25
密度
(g/cm3)
2.5 3.1 3.5 2.4
粘度
(Pa-s)*
24 91 360 104
~150℃
TG重量(%)
≦±0.1 ≦±0.1
ブリードアウト** 放熱グリース(熱伝導ペースト)開発例#1 放熱グリース(熱伝導ペースト)開発例#2 放熱グリース(熱伝導ペースト)開発例#3

*剪断速度10/s@25℃

**ガラス板に塗布して150℃1hr処理後

***新タイプは、最小膜厚を保ちながら、高熱伝導率かつ低粘度を実現しております。

放熱グリース(熱伝導ペースト)についてよくある質問

放熱グリスのシリコンフリーのメリットは何でしょうか?

接点障害ガスやレンズ曇りの原因になるシロキサンガスが発生しません。

放熱グリスの耐熱温度は?

当社の放熱グリースは、従来の非シリコーン系の放熱グリースでは難しいとされる150℃以上の耐熱性を実現しています。

放熱グリスはどのような用途で活用されるのですか?

TIM製品の一般的な用途として、主に電子機器の放熱があげられます。パソコンのCPUケースやハイブリッド車の電子デバイスなど、電気抵抗によって生じた熱を排出できるような箇所に使用されます。

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