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X-MINING(クロスマイニング)｜住友金属鉱山株式会社

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放熱グリース（熱伝導ペースト）

放熱グリース（熱伝導ペースト）

パワー半導体などのTIM（サーマル・インターフェース・マテリアル）としては耐熱性の観点からシリコーン系の材料が現在最も多く使用されています。
しかし、シリコーン系TIMにはシリコーンから遊離するシロキサンによる接点障害のリスクがあることが知られており、デバイスの信頼性にとっての課題となっていました。
当社は従来の非シリコーン系TIMの弱点であった耐熱性を大幅に改善した非シリコーン系放熱グリースを開発し、信頼性の高い熱マネジメント材料としてニーズを探索中です。

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材料特性

material properties image

■耐熱性　従来の非シリコーン系材料に比べ高い熱伝導率と大幅に改善した耐熱性を実現　
■印刷性　フィラーを高充填しているにも関わらず印刷に適した粘性を維持しブリードアウトの抑制にも成功

サンプルの特性などの詳細は本サイトの資料ダウンロードもしくはお問合せフォームよりお問合せ下さい。

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