近赤外線吸収材料
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高信頼性
フィルム界面の平滑性が高精度な配線加工と回路基板の高い絶縁信頼性を実現。
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微細加工性
薄く均一な銅層が微細回路形成（ファインパターンニング）を実現。
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低反発性と耐折性
低反発性と高耐折性が電子機器の薄化に貢献。
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高い透明性
高い透明性により「透明な材料」への応用が可能。
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低損失性
フィルム界面の平滑性が高周波信号の低損失を実現。
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薄化、高集積
樹脂フィルムと極薄銅層の組合せが電子デバイスの薄化と高集積化を実現。
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銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）の特性
住友金属鉱山の銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）は、ポリイミドフィルムまたは透明フィルムなど各種有機樹脂フィルムに銅を積層したフレキシブル基板用材料です。 フィルム界面の平滑性と薄く均一な銅厚みが微細な回路形成を可能とします。銅層は0.1µmから9µm厚みが選択可能でサブトラクティブ法におけるエッチング加工、パネルめっきによるエッチング加工に最適な材料となります。セミアディティブ法（SAP,MSAP）におけるパターン形成のベース材料としても利用可能で、12.5µm厚のポリイミドフィルムを選択することで電子デバイスの薄化、高集積化を支えます。 透明フィルムに銅層を形成することで、回路形成後も透明フィルムの透明性を保ったまま使用することが可能です。透明フィルムにはPETフィルムの他に耐熱性の透明ポリイミドフィルム、高透明かつ低損失のCOPフィルムといった各種有機樹脂フィルムを選択することで、透明ディスプレイや透明FPC、透明アンテナ、透明ヒーターへの利用が期待されています。 樹脂フィルムをベースとした銅張積層板は薄化、軽量化、フレキシブル化が必要な部分に銅箔代替材料として利用されることが期待されています。
関連する資料
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銅張積層板（2層FCCL、透明FCCL）
S’PERFLEX
INDEX- 製品概要、特長
- 高度なメタライジング技術
- フィルム界面の平滑性と薄く均一な銅厚み
- 有機樹脂フィルムと自由な厚みの銅層を組み合わせた2層FCCL
- 製品ラインアップ
- フィルム、銅層、形状から選択可能
銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）のラインアップ
さまざまな有機樹脂フィルムと自由な厚み設計が可能な銅層を組み合わせて選択頂けます。詳しい組合せはお問合せください。
| フィルム | 銅層 | 形状 |
|---|---|---|
| ポリイミドフィルム 透明フィルム、他 |
片面（銅/フィルム） 両面（銅/フィルム/銅） 標準厚み0.3µm、2µm、8µm （0.1µmから可能、お問い合わせください） |
ロール状 （幅、長さはお問い合わせください） |
当社の2層FCCLは、片面、両面タイプ、銅層の厚さ等を選択可能
銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）の主な用途事例
接着剤を使用しない銅張積層板（2層FCCL）は、液晶や有機ＥＬディスプレイのドライバーICを実装する回路のベース材料として使われ、テレビ、モニター、モバイルPC、スマートフォン、タブレットに採用されています。今後は電子ペーパー、自動車車内のモニターへの採用が期待されます。
透明フィルムを使用した銅張積層板（透明FCCL）は、透明ディスプレイや透明FPC、透明アンテナ、透明ヒーターへの利用が期待されています。
銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）の主な用法
銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）は、多くの回路形成用材料として利用いただけます。
銅層の厚みは回路加工の方法によって選択頂けます。例えば、セミアディティブ法（SAP,MSAP）であれば0.1µmから4µm厚み、サブトラクティブ法であれば6µmから8µm厚み、パネルめっき後のサブトラクティブ法であれば2µmから5µm厚みの選択が可能です。
透明フィルムを使用した銅張積層板（透明FCCL）を用いることで視界を妨げない透明FPCの製作が可能です。
製造方法は、大量生産にも適したロールからロール（Roll to Roll）プロセスに対応しています。
薄化、軽量化、フレキシブル化が必要な部分への銅箔代替材料として使用頂けます。
銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）に関するよくある質問
銅張積層板はどのように使用されますか？
電子デバイスの回路形成するベース材料として使用されます。例えば、テレビ、モニター、モバイルPC、スマートフォン、タブレットのディスプレイを表示させるドライバーICを実装する回路のベース材料として長年使用されています。
銅張積層板の主な特徴は何ですか？
住友金属鉱山の銅張積層板は平滑なフィルム界面が主な特徴として挙げられます。フィルム界面が平滑なことでさまざまな課題を解決することができます。例えば、回路形成の配線幅がバラつくため微細回路が形成できない場合は、フィルム界面の平滑性が配線形状の直線性と配線幅のバラツキを改善します。さらに以下の機能向上が期待されます。
（機能向上の例）
- 高精度に加工された配線は長期間での絶縁信頼性の維持を可能とします。
- 平滑性は基材を折り曲げて使用する場合に回路の断線寿命を延ばします。
- 平滑性は回路に伝送する高周波信号のロスを低減します。
- 透明フィルムを使用することで回路形成後も視界を妨ぎません。
住友金属鉱山の銅張積層板と他材料との違いは何ですか？
住友金属鉱山の銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）は接着剤を使用していません。
高度なメタライジング技術で有機樹脂フィルム上に銅層を直接形成するため各種有機樹脂フィルムと組み合わせることができます。銅層は自由な厚み設計が可能なため、お客様の課題解決に合わせたフィルム種類、銅厚みを選択いただけます。
（組み合わせの例）
- 薄フィルムを使用した銅張積層板→低反発回路基板や銅箔代替材料の用途に適しています。
- 透明フィルムを使用した銅張積層板→透明回路基板の用途に適しています。
銅張積層板の用法にはどのようなものがありますか？
セミアディティブ法（SAP,MSAP）やサブトラクティブ法（直接エッチング、パネルめっき後エッチング）といった回路形成用の材料として使用されます。また、薄い銅層の透明FCCLを用いて細い幅の回路形成することで視界を妨げない透明用途への使い方もあります。軽量性、フレキシブル性を生かした銅箔の代替材料など様々な使い方への検討が可能です。
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- フィルム界面の平滑性と薄く均一な銅厚み
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