粉体材料
ペースト・インク材料
近赤外線吸収材料
（SOLAMENT®）
可視光線の高い透過率と、近赤外線の強力な吸収能力を併せ持ち、耐候性に優れる無機材料です。当社が発明し、国内外の特許・商標を有するオリジナル材料です。
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金属錯体導電性ペースト【開発品】
プリンテッドエレクトロニクス用の材料として開発された、厚膜印刷可能な次世代配線材料です。高い耐酸化性、低温処理が求められる樹脂基板に配線形成可能です。
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合金材料
AuSn(金錫)ろう材
酸化膜厚の低減により、優れた濡れ性が特長の高純度AuSnろう材です。 厚み最小12µm、外径1mm以下の超微細加工が可能で、高信頼性が要求される電子部品の接合材などへの応用が可能です。酸化膜厚の低減により、優れた濡れ性が特長で歩留まり改善、ボイドの発生防止等が期待されます。
AuSn(金錫)ろう材を詳しく見るパッケージ材料
銅張積層板
（2層FCCL・透明FCCL）
フィルム界面の平滑性と均一な銅厚みを持つ銅張積層板、透明材料としての応用可能性。住友金属鉱山の銅張積層板は、ポリイミドフィルムなど各種有機樹脂フィルムに銅を積層したフレキシブル基板用材料です。フィルム界面の平滑性と薄く均一な銅厚みが特長で、微細な回路形成を可能とします。また、透明アンテナなど透明FCCLの製作も可能です。
銅張積層板（2層FCCL・透明FCCL）を詳しく見る結晶材料
鉄ガリウム(Fe-Ga)磁歪合金単結晶
【開発品】
IoT独立電源で用いられる振動発電（エネルギーハーベスティング）用の磁歪材料の一つです。当社では、結晶育成方法として垂直ブリッジマン（VB）法を採用し結晶内での Ga 濃度ばらつきが小さく高品質な単結晶を育成する技術を確立、値のばらつきが少ないことが特徴です。
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