AuSn(金錫)ろう材

住友金属鉱山のAuSn(金錫)ろう材は、自社で精製した高純度Au(4N:99.99%)を使用し、溶解鋳造から高精度プレス加工までを一貫生産しております。高度な圧延技術と高精度プレス技術で厚み最小12µm、外径サイズ1mm以下の超微細加工を実現しています。お客様のご要望に応じ、枠、ワッシャー、リボン、ボール、板など様々な形状への加工が可能です。

AuSn(金錫)ろう材は金(Au)と錫(Sn)を主成分とする合金で、熱伝導や電気抵抗に優れております。Auを多く含む材料のため高信頼性が要求される、水晶振動子や光通信デバイス等の電子部品の接合材に使用されます。AuSn(金錫)ろう材の融点は280℃と高温はんだとして、適度な温度であり、接合時に電子部品への熱影響を抑えることができます。 住友金属鉱山では、お客様でご使用される際の「母材への親和性(濡れ性)」に着目して、従来品よりはるかに優れた濡れ性を持ったAuSn(金錫)ろう材S-typeを開発しました。S-typeは熱劣化しためっき基板上においても優れた濡れ性を発揮します。これは当社開発の独自製法により、濡れ性悪化の原因となるAuSn(金錫)ろう材表面の酸化膜厚を低減させたためです。この効果によりボイドの発生防止、ステップソルダリング時の歩留まり改善等が期待されます。

AuSn(金錫)ろう材
濡れ性試験

左記：熱劣化基板上での濡れ比較
実験条件
・基板：コバール
・下地Niめっき 0.2µm、表面Auめっき 2.0µm
・基板熱処理：500℃×10min
右の当社開発品は濡れ広がり性に優れ、製品形状が維持されていることが分かる。

住友金属鉱山のAuSnろう材シリーズです。
ラインアップにないものをご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。

製品仕様や特長をまとめた資料をダウンロードいただけます。導入検討にご活用ください。

水晶振動子、通信デバイス、半導体レーザーの封止材やはんだ材として用いられるほか、LEDの電極や電子部品の実装はんだとして用いられます。

AuSnろう材の融点は何度ですか？

AuSnろう材の融点は共晶組成のAu-20Snが280℃、Au-22Snでは溶融開始温度が280℃、溶融終了温度315℃となります。

使用の際の注意事項は？

ご使用の部材にもよりますが、Auメタライズ(めっき)された部材を使用される場合、溶融時に部材表面のAuがAuSnに拡散するためAuSn中のAu濃度が高くなり、融点の高い相が析出し、良好な濡れ広がりを阻害することがあります。よって、Auメタライズされた部材を使用される場合はこれを考慮し、Auー22wt%Snが推奨組成となります。

AuSnろう材の形状は線も出来ますか？

現在、線は製造しておりません。幅0.3mm、厚さ15µmのリボンであれば提供可能です。

AuSnろう材は鉛フリーですか？

はい、AuSnろう材はAuとSnの合金であり、鉛フリーの環境にやさしいはんだ材料です。

AuSnろう材はRoHS指令の対象物質を含有していますか？

含有しておりません。