厚膜ペースト

厚膜ペーストとは、要求される機能に応じて金属粉、ガラス粉、無機酸化物粉、樹脂等を有機溶媒中に分散させてペースト状にしたものです。小型電子部品の電極、抵抗体等のパターン印刷に使用されています。このため、厚膜ペーストには、電気的特性に加えて均一な分散性、乾燥時の平滑性や密着性、焼結時の収縮特性等の要求をクリアすることが求められます。
住友金属鉱山は厚膜ペーストに用いる金属粉の製造とペースト化技術を保有し、お客様の用途にマッチした厚膜ペーストを提供しています。

*TCR (Temperature Coefficient of Resistance:抵抗温度係数)とは
TCRは、抵抗器の抵抗値が温度変化によってどの程度変動するかを示す指標です。TCRの値が小さいほど、温度変化に対して抵抗値が安定し、電子機器の性能が温度による影響を受けにくくなります。

*ESD (Electrostatic Discharge: 静電気放電)とは
ESDは、蓄積された静電気が突然放電する現象を指し、電子部品や回路に対して有害な影響を及ぼすことがあります。ESD対策は、電子機器の設計および製造において重要な要素となります。

住友金属鉱山の厚膜ペーストの主な製品ラインアップは、世界標準として高い評価を受けているチップ抵抗器用ペースト、お客様の要求にカスタマイズしたMLCC電極用ペーストとIC・LEDのダイアタッチ・チップ部品の実装に使用される導電性接着剤です。

さらに、お客様のご要求に応じた厚膜ペーストも開発しています。
・導体ペースト：Au、Ag、Pd、Ni、Cuなどを導電物として導体を形成します。
・抵抗ペースト：Ruを含有する抵抗体を形成します。
・絶縁ペースト：ガラスや樹脂を主成分として回路を保護し絶縁する絶縁体を形成します。
・樹脂ペースト：固化後にも樹脂が残り接着等を行います。

ラインアップにないものをご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。

製品仕様や特長をまとめた資料をダウンロードいただけます。導入検討にご活用ください。

小型電子部品内への電極、抵抗体、絶縁体ペーストを使用
世界標準として高い評価を受けているチップ抵抗器用ペースト、お客様の要求にカスタマイズしたMLCC電極用ペーストとIC・LEDのダイアタッチ・チップ部品の実装に使用される導電性接着剤です。

～広い温度環境下でも安定な性能を示すために～

モビリティやIoTの普及により、過酷な温度環境下でも信頼性の高い電子部品が求められています。電子部品において、回路の電流制御や電圧分配、信号処理など電子部品には抵抗器が重要な役割を果たします。

金属と半導体の特性を組み合わせることで、抵抗器の特性であるTCR値を安定させることができ、多様な用途での応用が期待されます。

住友金属鉱山の高精度TCR抵抗ペーストは、広い温度範囲で安定した性能を発揮し、モビリティなどの電子部品だけでなく、様々な用途に応用可能です。具体的なTCR値の制御については事例紹介をご覧ください。

事例「過酷な温度環境下でも電子機器が安定な性能を示すには」を詳しく見る