プリンテッドエレクトロニクス用の厚膜導電性インク(銅粉添加Cu-Ni錯体インク)を共同開発~ネプコンジャパン2024に出展~

住友金属鉱山株式会社 と国立研究開発法人物質・材料研究機構 （NIMS）、NIMSベンチャー企業の株式会社プリウェイズ、エヌ・イー　ケムキャット株式会社は、このたび共同研究を通じて、フィルムなどの基材の上に印刷技術で電子回路やセンサーを形成する「プリンテッドエレクトロニクス」の市場創出 を加速させる厚膜導電性インクを開発しました。

住友金属鉱山は、1月24日から開催される展示会「第38回 ネプコン ジャパン」に株式会社伸光製作所と共同出展し、本開発品を展示いたします。

当社ブースでは、製品展示だけでなく、厚膜導電性インクを印刷したフィルム状基材をご紹介。
ぜひ会場のブースにお越しください。
本出展に合わせ銅粉添加Cu-Ni錯体インクの製品紹介ページを開設しました。

【開発品】銅粉添加Cu-Ni錯体インクの製品紹介ページはこちら

展示会概要

展示会名：第38回 ネプコン ジャパン
会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金)
会場：東京ビッグサイト　東ホール
「第38回 ネプコン ジャパン」公式ウェブサイトはこちら

住友金属鉱山　出展概要

東京ビッグサイト東ホール E27-37
同時開催展示会「プリント配線板EXPO」
住友金属鉱山　展示会紹介ページはこちら

厚膜導電性インク(銅粉添加Cu-Ni錯体インク)について

住友金属鉱山が開発した厚膜導電性インク（銅粉添加Cu-Ni錯体インク）は、安価かつ酸化しにくく、大電流や大面積の配線回路の設計に対応しております。

本製品は金属錯体インクと金属粉末の合成技術を組み合わせて開発されました。
本製品には住友金属鉱山が開発する微粒銅粉が添加され、低温焼結性を実現。耐熱性樹脂フィルムにも応用可能です。
展示会などを通じてサンプル提供を進め、販売拡大に取り組みます。

>微粒銅粉の開発品ページはこちら

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