米国、ボストンで開催されるエレクトロニクス展「TechBlick~The Future of Electronics RESHAPED~」に出展

住友金属鉱山株式会社は、米国、ボストンで開催されるエレクトロニクス展「TechBlick~The Future of Electronics RESHAPED~」にプリンテッドエレクトロニクス導電材料の当社開発品「金属錯体導電性ペースト(MODペースト)」を出展します。

展示では、金属錯体導電性ペーストを用いて、印刷し電子配線を形成した配線板などをご紹介します。 

プリンテッドエレクトロニクスは、省エネルギー・省資源化社会の実現、電子機器の小型化・軽量化・フレキシブル化、IoTデバイスの普及、製造コスト削減などの社会的ニーズに応える技術として大きな期待が寄せられています。

本展示会を通じて、電子デバイス産業に関わる国内外の皆さまとプリンテッドエレクトロニクス技術の普及及び、金属錯体導電性ペーストの応用可能性について意見交換できることを目指します。

展示会概要

TechBlickとは？

The Future of Electronics RESHAPED conference and exhibition is where the global Additive, Sustainable, Hybrid and 3D Electronics industry connects. It is the largest and the most important conference and exhibition in North America in this industry. This event is the global home of the Additive like Printed Electronics, Sustainable, Hybrid and 3D Electronics. (https://www.techblick.com/electronicsreshapedusa)

住友金属鉱山　金属錯体導電性ペーストとは？

金属錯体導電性ペーストは、厚膜印刷可能な次世代配線材料です。

次世代の回路形成技術と注目されている「プリンテッドエレクトロニクス」用の材料として開発されました。高い導電性と耐酸化性を兼ね備え、厚膜印刷が可能なこの材料の応用可能性が期待されています。

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