近赤外線吸収材料
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純度4N以上を原料とした高純度品
原料として自社で精製した4N（純度99.99%）以上の純度をもつ金(Au)を使用
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高度圧延技術/高精度微細加工
最小12μmの極薄板を実現する熱間圧延技術、高精度プレス加工が可能
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優れた(接合性)濡れ性
「母材への接合性(濡れ性)」に着目し、熱劣化した基板上においても優れた濡れ性を発揮
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AuSn(金錫)ろう材の特性
AuSn(金錫)ろう材は金(Au)と錫(Sn)を主成分とする合金で、熱伝導や電気抵抗に優れております。Auを多く含む材料のため高信頼性が要求される、水晶振動子や光通信デバイス等の電子部品の接合材に使用されます。AuSn(金錫)ろう材の融点は280℃と高温はんだとして、適度な温度であり、接合時に電子部品への熱影響を抑えることができます。
住友金属鉱山では、お客様でご使用される際の「母材への親和性(濡れ性)」に着目して、従来品よりはるかに優れた濡れ性を持ったAuSn(金錫)ろう材S-type)を開発しました。S-typeは熱劣化しためっき基板上においても優れた濡れ性を発揮します。これは当社開発の独自製法により、濡れ性悪化の原因となるAuSn(金錫)ろう材表面の酸化膜厚を低減させたためです。この効果によりステップソルダリング時の歩留まり改善、ボイドの発生防止等が期待されます。
左記：熱劣化基板上での濡れ比較 実験条件
・基板：コバール
・下地Niめっき 0.2µm、表面Auめっき 2.0µm
・基板熱処理：500℃×10min
AuSn(金錫)ろう材 濡れ性試験
AuSn(金錫)ろう材のラインアップ
| 組成(wt%) | 材料特性 | 製品形状 |
|---|---|---|
| Au-20Sn Au-22Sn |
融点 280℃ |
枠・ワッシャー リボン ボール ペレット |
| 比重 Au-20Sn：14.52 Au-22Sn：14.17 |
AuSn(金錫)ろう材の製品写真
AuSn(金錫)ろう材の用途例
水晶振動子、通信デバイス、半導体レーザーの封止材やはんだ材として用いられるほか、LEDの電極や電子部品の実装はんだとして用いられます。
AuSn(金錫)ろう材についてよくある質問
AuSnろう材の融点は何度ですか？
AuSnろう材の融点は共晶組成のAu-20Snが280℃、Au-22Snでは溶融開始温度が280℃、溶融終了温度315℃となります。
使用の際の注意事項は？
ご使用の部材にもよりますが、Auメタライズ(めっき)された部材を使用される場合、溶融時に部材表面のAuがAuSnに拡散するためAuSn中のAu濃度が高くなり、融点の高い相が析出し、良好な濡れ広がりを阻害することがあります。よって、Auメタライズされた部材を使用される場合はこれを考慮し、Auー22wt%Snが推奨組成となります。
AuSnろう材の形状は線も出来ますか？
現在、線は製造しておりません。幅0.3mm、厚さ15µmのリボンであれば提供可能です。
AuSnろう材は鉛フリーですか？
はい、AuSnろう材はAuとSnの合金であり、鉛フリーの環境にやさしいはんだ材料です。
AuSnろう材はRoHS指令の対象物質を含有していますか？
含有しておりません。
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