放熱グリース（熱伝導ペースト）の特性
■耐熱性 従来の非シリコーン系材料に比べ高い熱伝導率と大幅に改善した耐熱性を実現
■印刷性 フィラーを高充填しているにも関わらず印刷に適した粘性を維持しブリードアウトの抑制にも成功
■低粘度 高い熱伝導率を持ちながら、柔らかく塗布性に優れる低粘度品を実現
下記コラムでは放熱グリスに関してご紹介しております。併せてご覧ください。
シリコンフリー系の耐熱高耐久放熱グリース（熱伝導グリス）：耐久性・流動性を向上
コラム：放熱材料（熱伝導複合材料）について
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放熱グリース（熱伝導ペースト）のラインアップ
| ラインアップ例 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| グレード例 | ＃1 | ＃2 | ＃3 | ||
| 特徴 | オイルとフィラー分離制御 低BLT |
オイルとフィラー分離制御 低ブリードアウト |
オイルとフィラー分離制御 低ブリードアウト |
||
| 導電フィラー系 | 絶縁フィラー系 |
導電フィラー系 | 絶縁フィラー系 |
||
| 熱伝導率 (W/mK)* |
1.1 | 1.1 | 1.2 | 3.0 | 2.9 |
| 最小膜厚 BLT(μm) |
6 | 17 | 19 | 30 | 25 |
| 密度 (g/cm3) |
2.7 | 1.9 | 2.0 | 2.4 | 3.1 |
| 粘度 (Pas)** |
115 | 88 | 105 | 88 | 100 |
| ～150℃ TG重量変化(%) |
≦±0.2 |
||||
| ブリードアウト*** |  |
 |
 |
 |
 |
| ラインアップ例 | |||
|---|---|---|---|
| グレード例 | ＃4 | ＃5 | |
| 特徴 | 高熱伝導率、低粘度の両立 | 高熱伝導率 ポンプアウト制御 （低粘度化はご相談下さい) |
|
| 導電フィラー系 | 絶縁フィラー系 | ||
| 熱伝導率 (W/mK)* |
4.7 | 5.1 | 8.1 |
| 最小膜厚 BLT(μm) |
25 | 43 | 42 |
| 密度 (g/cm3) |
2.4 | 3.2 | 4.7 |
| 粘度 (Pas)** |
104 | 129 | 630 |
| ～150℃ TG重量変化(%) |
≦±0.2 | ||
| ブリードアウト*** |  |
 |
 |
*ASTM D5470準拠
**レオメータ25℃ 10/S
***グリースを塗布したガラス板を150℃で1hr静置
放熱グリース（熱伝導ペースト）についてよくある質問
放熱グリスのシリコンフリーのメリットは何でしょうか？
接点障害ガスやレンズ曇りの原因になるシロキサンガスが発生しません。
放熱グリスの耐熱温度は？
当社の放熱グリースは、従来の非シリコーン系の放熱グリースでは難しいとされる150℃以上の耐熱性を実現しています。
放熱グリスはどのような用途で活用されるのですか？
TIM製品の一般的な用途として、主に電子機器の放熱があげられます。パソコンのCPUケースやハイブリッド車の電子デバイスなど、電気抵抗によって生じた熱を排出できるような箇所に使用されます。
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INDEX- 高熱伝導と印刷性の両立
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