放熱グリース
（熱伝導ペースト）
【開発品】

高い熱伝導率と
低粘度の両立
を実現

非シリコーン系材料の
弱点であった
耐熱性を大幅改善

印刷性に優れ
ブリードアウトの
抑制可能

※ご要望に応じた開発品がありますのでスペックについてはお問合せください。
>>お問い合わせ

非シリコーン系TIMでありながら、耐熱と高耐久性を併せ持つ材料を開発

パワー半導体などのTIM（サーマル・インターフェース・マテリアル）としては耐熱性の観点からシリコーン系の材料が現在最も多く使用されています。
しかし、シリコーン系TIMにはシリコーンから遊離するシロキサンによる接点障害のリスクがあることが知られており、デバイスの信頼性にとっての課題となっていました。

当社は従来の非シリコーン系TIMの弱点であった耐熱性を大幅に改善した非シリコーン系放熱グリースを開発し、信頼性の高い熱マネジメント材料としてニーズを探索しております。

■耐熱性　従来の非シリコーン系材料に比べ高い熱伝導率と大幅に改善した耐熱性を実現
■印刷性　フィラーを高充填しているにも関わらず印刷に適した粘性を維持しブリードアウトの抑制にも成功
■低粘度　高い熱伝導率を持ちながら、柔らかく塗布性に優れる低粘度品を実現

下記コラムでは放熱グリスに関してご紹介しております。併せてご覧ください。
>>シリコンフリー系の耐熱高耐久放熱グリース（熱伝導グリス）：耐久性・流動性を向上
>>コラム：放熱材料（熱伝導複合材料）について

サンプルの特性などの詳細は本サイトの資料ダウンロードもしくはお問合せフォームよりお問合せ下さい。

住友金属鉱山の放熱グリース開発品シリーズです。
ラインアップにないものをご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。

	ラインアップ例
グレード例	＃1	＃2		＃3
特徴	オイルとフィラー分離制御 低BLT	オイルとフィラー分離制御 低ブリードアウト		オイルとフィラー分離制御 低ブリードアウト
		導電フィラー系	絶縁フィラー系	導電フィラー系	絶縁フィラー系
熱伝導率 (W/mK)*	1.1	1.1	1.2	3.0	2.9
最小膜厚 BLT(μm)	6	17	19	30	25
密度 (g/cm3)	2.7	1.9	2.0	2.4	3.1
粘度 (Pas)**	115	88	105	88	100
～150℃ TG重量変化(%)	≦±0.2
ブリードアウト***

	ラインアップ例
グレード例	＃4		＃5
特徴	高熱伝導率、低粘度の両立		高熱伝導率 ポンプアウト制御 （低粘度化はご相談下さい)
	導電フィラー系	絶縁フィラー系
熱伝導率 (W/mK)*	4.7	5.1	8.1
最小膜厚 BLT(μm)	25	43	42
密度 (g/cm3)	2.4	3.2	4.7
粘度 (Pas)**	104	129	630
～150℃ TG重量変化(%)	≦±0.2
ブリードアウト***

• 各平均粒子径や比表面積は代表値地になります。
• 想定される用途：導電材料、電磁シールド材、導電フィラー、抗菌材料

製品仕様や特長をまとめた資料をダウンロードいただけます。導入検討にご活用ください。

電子機器の高性能化に伴う熱問題が顕在化し、オーバーヒートによるパフォーマンス低下が課題となっている例が多々あります。放熱グリースは、高性能な電子機器や産業機器において、その性能を最大限に発揮するための重要な要素です。現代のデバイスはますます高機能化・小型化が進み、これに伴い発熱量も増加しています。効果的な熱管理は、これらデバイスの長寿命化や安定動作に欠かせません。ここでは、弊社の放熱グリースがどのような分野で利用され、その可能性を広げているのかをご紹介いたします。

• ハイパフォーマンスPCの冷却
• ゲーミングパソコンのオーバーヒート防止
• サーバールームの機器冷却
• グラフィックスカードの冷却強化
• オーディオ機器の温度管理
• 熱暴走対策を施した産業機器
• 高温環境での電子機器保護

放熱グリスのシリコンフリーのメリットは何でしょうか？

接点障害ガスやレンズ曇りの原因になるシロキサンガスが発生しません。

放熱グリスの耐熱温度は？

当社の放熱グリースは、従来の非シリコーン系の放熱グリースでは難しいとされる150℃以上の耐熱性を実現しています。

放熱グリスはどのような用途で活用されるのですか？

TIM製品の一般的な用途として、主に電子機器の放熱があげられます。パソコンのCPUケースやハイブリッド車の電子デバイスなど、電気抵抗によって生じた熱を排出できるような箇所に使用されます。