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パワー半導体用材料向けナノ銅粉を量産開始、新ブランド「CuALL」として展開

パワー半導体用材料向けナノ銅粉を量産開始、新ブランド「CuALL」として展開

住友金属鉱山はこのたび、パワー半導体用材料向けナノ銅粉の量産を開始し、新ブランド「CuALL™」の展開を開始しました。
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CuALL™とは

CuALL™は、住友金属鉱山の粉体合成技術を生かして開発した銅材料ブランドです。
「銅を進化させ、輝く明日をみんなに。」をブランドパーパスに掲げ、銅という歴史ある素材を、先端材料へと進化させていきます。
ナノ銅粉と金属錯体インクを組み合わせた導電性ペーストなども展開し、接合材料だけでなく、配線材料などへの用途拡大を進めていきます。
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明日開催!SUSMA 2026で初公開、セミナーも実施

いよいよ明日から開催される第6回 サステナブル マテリアル展(SUSMA)にて、CuALL™を初公開します。会場では、ブランドの世界観や製品展開をご紹介するほか、セミナーも実施予定です。

展示会名 第6回 サステナブル マテリアル展(第17回 高機能素材 Week内開催)
会期 2026年9月30日(水)~10月2日(金) 10:00~18:00 (最終日のみ17:00終了)
会場 幕張メッセ(千葉県千葉市美浜区中瀬2-1)
公式ウェブサイト https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/visit/susma.html
当社出展ブース 展示ホール5  ブースNo.30-26

※注:​​​本展の入場には、事前来場登録が必要です。
下記来場登録フォームへ必要事項を入力後、来場者バッジが発行されます。
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